EMIシールド生地

基本情報

製品説明

概要

• EMI シールド生地オーバーフォームガスケットは、EMI/RFI シールドと電気サージ接地効果のためのクラッディングに導電性生地または金属箔で作られています。
• 両面テープで対象物に簡単に貼り付けられ、さまざまな形状・サイズをご用意
• タッチセンサーガスケットやタッチスイッチガスケットに最適

• 電子機器にアースを施す理由

• A. グランドには、シグナルグランド、シャーシグランド（フレームグランド）、アースグランドが含まれます。
  電子回路では、信号接地は回路やシステムの基準電位（0V）を規定するために行われ、シャーシ接地は金属ケースに誘起されるノイズの放射を防止したり、ケースによる感電を防止したりするために行われます。

  アースに接続しないとノイズや不要電磁波により誤動作を引き起こす可能性がありますので、設計時に考慮する必要があります。
  また、接地部分が汚れるとノイズが回路内に逆侵入する可能性がありますので、直列接地、並列接地、一点接地、多点接地等を施す必要があります。

  

  
  

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